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內容簡介

  Forest Trees

  Levels 26 Emerald
  Key learning Area Science
  Theme Trees and the natural environment

  Title Discovery of a Giant Tree
  Text Type Description
  Pages 2–9
  Text Form Article in a scientific magazine
  Genre Non-fiction
  Purpose To describe the characteristics of people, places and things

  Text Structure
  Introduction: Informs the reader about the subject being described (Page 2)
  Characteristics:  Describes details about the subject (Pages 3–8)
  Evaluation: Provides a personal comment about the subject (Page 8)

  Language Features
  ‧Nouns (e.g. Tasmania, Centurion, trunk)
  ‧Pronouns (e.g. it, they)
  ‧Adjectives (e.g. ancient, evergreen)
  ‧Present tense relating verbs (e.g. is, has)
  ‧Adverbs (e.g. recently, even)
  ‧Adverbial phrases (e.g. at some time)

  Title How Trees Grow in a Forest
  Text Type Explanation
  Pages 10–16
  Text Form Chapter in a book
  Genre Non-fiction
  Purpose To explain how or why something occurs

  Text Structure
  Identifying Statement: Tells what is to be explained (Page 10–11)
  Explanation Sequence:  Explains a series of events or cause and effect (Pages 11–15)
  Summary Statement: Draws all the information together (Page 16)

  Language Features
  ‧Nouns (e.g. shoot, roots, leaves, nutrients)
  ‧Pronouns (e.g. it, they)
  ‧Adjectives (e.g. stronger, different)
  ‧Present tense relating verbs (e.g. falls, lands, split)
  ‧Adverbs (e.g. gently, near)
  ‧Adverbial phrases (e.g. towards the light)
  ‧Time and sequence words (e.g. First, When, Next)

詳細資料

  • ISBN:9780170182430
  • 規格:平裝 / 16頁 / 普通級 / 全彩印刷 / 初版
  • 出版地:台灣
  • 本書分類:> >
  • 本書分類:> >

 

 

沙子是地殼較為豐富的物質,沙子中所含元素——矽,是地殼第二大組成元素,約占地殼總質量的25%,矽也是半導體製造業的基礎。 重點看沙子,沙子是地球上非常豐富的物質 即便我們身邊有如此之多的矽,但我國在半導體行業的生產能力遠遠不及西方已開發國家,每年進口的晶片已達數萬億,高居進口產品榜首。 下面我們簡單說說沙子是怎麼一步步變成晶片的。 首先,得用碳將矽從沙子(大量含有二氧化矽)中提取出來,以氧化還原的方式,將二氧化矽轉換成純度 98% 以上的矽。 但純度 98% 的矽還不能用於晶片製造,還需採取一些方法將矽進一步純化。純化之後,矽的純度已達標,但是其內部原子排列混亂,無法做為晶片矽基。需要通過一些方法將矽做成單晶矽,實際上就是把非晶體矽或多晶矽轉成為單個晶體的矽棒。 高純度矽要製成單晶矽才能用做矽基材料 有一種叫做拉晶法的工藝,用來將非晶矽或多晶矽製成單晶矽。這種方法是將高純度矽熔化為液體,然後用單晶矽種子和液體表面接觸,一邊旋轉一邊緩慢的向上拉起,得到的矽棒就是單晶矽。矽棒圓柱直徑,就是所有晶圓廠生產的晶圓尺寸,比如8英寸晶圓、12英寸晶圓,直徑越大,生產難度越高。 拉晶法矽棒製法示意 矽棒經過切割成矽片,拋光成鏡面一般光潔的圓盤,就成了晶圓。這也是晶圓廠的產品——晶圓。英特爾最初製造晶片時晶圓直徑僅2英寸(大概50mm)大小,現在晶圓已經達到12英寸,是當初的6倍大了。 矽棒切割為晶圓 在晶片工廠,晶圓被塗上一層非常薄的藍色光刻膠塗層,這種塗層類似以前的底片,是一種光敏材料。塗過光刻膠的晶圓按設計樣式在紫外光(UV)下曝光,光刻膠曝光後,變成可溶的物質。除去變成可溶的光刻膠,就得到一塊像未蝕刻的PCB裸板,未被光照的光刻膠形成了一層掩膜,蝕刻液將沒有掩膜的部分蝕刻掉一些,就成為了一塊布滿電晶體雛形的裸板。 光刻蝕刻過程示意 在蝕刻好的矽基上注入離子,離子注入在製程工藝中是「摻雜」的一種形式,是通過各種化學雜質離子轟擊矽晶圓表面的曝光區域,改變對應區域內矽導電的方式。經過電場加速的高速離子束速度可超過30萬千米每小時。離子注入完成後,光刻膠也將被清除,而被摻雜的材料(綠色部分)也被注入了外來原子。 離子注入過程 至此,電晶體基本完成。在此基礎上,晶圓表面再塗上一層絕緣層(下圖洋紅色物質),並按設計蝕刻一些小孔。然後,晶圓會被放入硫酸銅溶液中,在表面電鍍一層銅。 電鍍過程示意 經過一層層的塗絕緣層、蝕刻、電鍍、拋光,就得到了複雜的立體電路,而晶圓也被加工成了密布晶片單元的晶片板。 電路製作過程 一塊密布晶片的晶圓 最後經過測試、切割、封裝,一堆沙子就被製成了一塊塊價值高昂的晶片。 切割、測試、封裝過程 本文圖片和動畫均由「老郭的封面」加工自網絡。

 

 

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文章來源取自於:

 

 

壹讀 https://read01.com/2KM52EP.html

博客來 https://www.books.com.tw/exep/assp.php/888words/products/0010677508

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